紅外成像儀是一種采用紅外探測技術，通過探測器和光電轉換器件接收目標物體的紅外輻射能量分布圖案，并將其轉換為電信號的設備。

　　它利用物體發出的紅外輻射來測量溫度分布，所以又叫紅外測溫儀或紅外熱像儀。

　　隨著科學技術的發展，特別是現代微電子技術和計算機技術的引進和發展，傳統的紅外測溫技術有了新的突破和提高。目前常用的非接觸測溫方法有:黑體輻射法、半導體制冷原理法、微波表面發射率法和光聲效應法等。其中，常用的方法是黑體和半導體制冷原理。

　　1、黑體輻射特性

　　當加熱到一定溫度時，物體吸收的熱量減少(或停止)了物體自身輻射的熱量，此時的溫度稱為該點的溫度TM；與吸收的熱量相比，物體放出的熱量可以忽略不計，不計時(通常小于1J/kg·k)，此時物體的溫度稱為該點的表觀溫度Te。

　　由于各種物質的分子運動理論不同，每種物質都有自己獨特的譜線特征和吸收、發射功率密度值(即吸收系數和功率密度)。根據這些特性，可以選擇合適的光源進行測量。

　　2.晶體硅材料

　　對于一般氣體，由于其分子的振動頻率接近晶體在室溫下的共振頻率范圍，加熱過程中產生的紅外能量基本可以忽略不計，而對于固體，如晶體硅材料，則不然。由于其導熱性差，在加熱過程中會產生大量的紅外能量損失，從而影響測量精度和質量穩定性。

　　3.半導體材料

　　對于半導體來說，由于其電子能級較高，其電磁波長較長，導致加熱過程中能量損失較大(主要是熱損失)。

　　4.其他

　　如陶瓷材料、金屬玻璃等。

　　以上材料各有特點，但就使用效果而言，晶硅和LED是好的。

　　5.光學系統

　　用于檢測的溫度范圍為-150℃~+1500℃的高溫熱像顯示儀。主要用于工業領域高溫部件的溫度檢測和控制以及軍事領域的應用。